AMD被曝10月将推两款Ryzen AI PRO 300商用处理器，锐龙7型号在列

近日有消息指出，X 平台的消息人士 Hoang Anh Phu 于近日透露：AMD 计划在今年四月发布锐龙 PRO 8000 系列的六个月之后，也就是十月份，推出新一代的商用移动端处理器。

两颗 CPU 将分别命名为 Ryzen AI 9 HX PRO 370 和 Ryzen AI 7 PRO 360，这一命名格式在报道中也有提到。从时间上来看，这两款产品预计均基于 Strix Point 芯片。

AMD 于 2024 年台北国际电脑展上推出了基于 Strix Point 的消费级 Ryzen AI 300 处理器，包含一颗 4+8 核型号和一颗 4+6 核型号，均隶属锐龙 9 级别。

Ryzen AI 7 PRO 360 有望成为首款锐龙 7 级别的 Strix Point 处理器。

不过，AMD 的五月发货清单中曾提到，商用 Ryzen AI 7 PRO 处理器将是 12 (4+8) 核设计。而在消费级中，4+6 核心规模仍可被算作锐龙 9。

考虑到目前距正式发布尚有半年，AMD 仍有时间对 Ryzen AI PRO 300 系列处理器的 SKU 规划和命名方案进行调整。

AMD 2024科技盛宴：锐龙9000系列解锁超频新境界，引领AI PC性能巅峰

近日消息，AMD在洛杉矶的技术日活动上，展示了其在桌面处理器和人工智能个人电脑（AI PC）领域的最新突破。这次活动不仅是一次技术展示，也是AMD对未来计算趋势和创新方向的前瞻性阐述。

AMD 首先介绍了他们在今年台北电脑展期间宣布的 AMD 锐龙 9000 系列桌面处理器。锐龙 9000 系列是继锐龙 7000“Raphael”和锐龙 8000 系列之后，AM5 插槽的第三个系列；配备多达两个 Zen5 小芯片，每个小芯片最多有 8 个核心，最高 16 个内核和 32 线程。AMD 还继续支持 SMT（同时多线程），Zen 5 拥有 16% 的 IPC 提升。

以 AMD 锐龙 9 9900X 处理器为例，对比英特尔酷睿 i9-14900K 处理器，在生产力和内容创作方面的表现最多可高出 41%，在游戏方面的性能表现相比竞品最多高出 22%。

AMD 锐龙 9000 系列桌面处理器也比第一代 AMD 3D V-cache 处理器性能更强，功耗更低，以 65W 的 AMD 锐龙 7 9700X 处理器为例，它在游戏方面的表现要比 105W 的锐龙 7 5800X3D 处理器平均要快 12%。

同时 AMD 还介绍了锐龙 9000 系列处理器新的超频功能，主要集中在两个增强功能：曲线优化器（Curve Optimizer）和曲线塑形器（Curve Shaper）。其中曲线优化器（Curve Optimizer）源自锐龙 7000 系列，允许启用 PMFW / PBO 感知的降压，能够在频率曲线上提供可变电压，高频时提供更多电压。

曲线塑形器（Curve Shaper）则在曲线优化器的基础上进行了改进。允许用户重新塑造电压曲线，以最大化降压效率。这两项功能结合提供了一种更精细和高效的超频方法，使用户能够更有效地微调 CPU 的性能和稳定性。

除了锐龙 9000 系列处理器，AMD 还介绍了 AI 300 系列 APU 的创新特性。AMD 锐龙 AI 300 系列搭载 Zen 5 CPU（最高 12 核 24 线程）、RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）、XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），超过高通骁龙 X（45 TOPS）、英特尔 Lunar Lake（40-45 TOPS）、苹果 M4（38 TOPS），是“世界上最强大的 Copilot + PC NPU”。

AMD 表示，锐龙 AI 300 系列目前兼容整个 Windows 生态系统，支持超过 100,000 款 Windows 游戏、35M 应用程序和 60 亿台设备，可提供完整的 PC 形态组合，包括超薄便携、中小企业和 SMB 移动工作站、性能游戏和内容创作等多种形式。

不仅如此，AMD 还在本次活动中介绍了 Zen 5 架构和相关技术进展。Zen 5 架构扩展了指令分派和执行宽度，每周期能处理更多指令。改进了指令缓存延迟和带宽，分支预测更精准。同时整数执行单元和加载 / 存储单元得到优化，数据带宽增加。同时还支持 AVX-512，具有完整的 512 位数据通道。

同时 Zen 5 架构平均 IPC 提升 16%，在多个应用程序和基准测试中表现显著提升。与 Zen 4 相比，单核机器学习性能提高了 32%，单核 AES-XTS 性能提高了 35%。

AMD 表示，第五代 AMD EPYC 处理器，提供多达 192 个核心和 384 个线程，将于 2024 年下半年发布。

另外他们还介绍了未来的 CPU 发展路线图，包括 Zen 5、Zen 5c、Zen 6 和 Zen 6c。

同时 AMD 还介绍了 XDNA 2 架构及其在人工智能（AI）领域的应用和发展。其中 AMD XDNA 2 架构 AI 引擎块的数量增加，NPU 性能提升至 50 TOPS，支持更多的计算和内存资源。

相比锐龙 7040 系列拥有高达 5 倍的计算能力提升，支持多达 8 个并发空间流，同时有最高 2 倍的能效提升，提高多任务处理能力和功效。Zen 5 架构采用 4nm 和 3nm 工艺技术，与台积电保持深度合作，提供优化后功率高效的高性能晶体管。

同时 AMD 通过与微软的深度合作，现已能够支持运行所有模型，从而提供卓越的 Copilot + 体验。在开发者生态方面，AMD 能够提供统一的 AI 软件堆栈，利用完整的锐龙 AI APU（CPU、GPU、NPU），为开发者提供更好的 AI PC 体验，此外还能支持广泛的模型和数据类型，包括 INT4、INT8、BF16 和 Block FP16。

最后值得一提的是，AMD 在本次技术日活动中总体介绍了自身的 AI 发展愿景，AMD 的 AI 技术目前广泛应用于云计算、医疗保健、工业、连接、PC、游戏、机器人和汽车等领域。

大多数 AI PC 现在都基于 AMD 的技术，如与 Xilinx 的整合、AMD XDNA2 架构的引入以及与微软的合作。AMD 致力于实现无缝的混合 AI 愿景，通过统一的数据格式和软件架构加速从云到终端的模型移植。

同时 AMD 还给出了 AI PC 发展的路线图，从 2023 年的第一代 10 TOPs，到 2024 年的第二代 16 TOPs，再到第三代的 50 TOPs，AMD 在不断提升其 AI PC 的能力。

总体来说，通过这次技术日活动，我们更加深入地了解了 AMD 桌面处理器的进化和创新特性，其在性能、能效、超频和平台持久性方面取得了显著进步，更重要的是 AMD 面向 AI PC 时代超前且全面的布局，比如 XDNA 2 架构上的技术进步，锐龙 AI 300 系列处理器能够为用户提供的更强大的 AI 计算体验、以及 AMD 在 AI 领域的技术规划和未来愿景等等，都让我们更加确认他们在终端 AI 技术和 AI PC 体验方面的创新能力和领先地位。

AMD核显新高度：Radeon 800M（RDNA 3.5）15W功耗下性能飙升，较700M跃升32%

7月16日消息，在最新的2024技术日活动上，AMD宣布其Ryzen AI 300系列处理器在集成显卡性能方面取得了显著提升，相较于前代Hawk Point处理器，新系列的核显性能增幅高达32%。

AMD 在新闻稿中表示，Strix Point APU 采用全新的 RDNA 3.5 核显，相比较 Hawk Point 的 RDNA 3，在 15W 的 3DMark Timespy 基准测试得分中提高了 32%，在 3DMark Night Raid 跑分中性能得分提高 19%。

游戏基础测试方面，相比较英特尔酷睿 Ultra 9 185H 处理器，AMD Ryzen AI 9 HX 370 的游戏性能比其高出 27%-65%。

AMD 还对比了高通骁龙 X Elite X1E-84-100 处理器，只是由于兼容性问题，在 7 项测试中，骁龙芯片仅测试了 4 项。

AMD 还强调了 RDNA 3.5 架构带来的一些改进。其中包括 2 倍纹理采样率、改进的内存管理和 2 倍插值（interpolation）率。

此外，在内容创建方面，AMD Ryzen AI 9 HX 370 比英特尔酷睿 Ultra 9 185H 高出 1.2 倍到 3.8 倍不等。