三星HBM3E内存历经革新，终获NVIDIA认可，高性能之战再下一城

近日消息，三星电子宣布其最新的HBM3E内存已顺利通过NVIDIA的严格认证测试流程，预期将于下一季度启动对NVIDIA的批量供货，此消息预示着高性能计算领域将迎来存储技术的重大升级。

此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次调整，包括成立专门的HBM小组和改组DS（设备解决方案）部门等，誓要拿下NVIDIA这个大客户。

业界预期，三星电子将在7月31日的财务报告会议上宣布这一消息，三星电子的HBM3E内存技术采用自家的4nm制程工艺制造逻辑芯片，目前该工艺的良品率已超过70%。

此外，三星电子的HBM3E内存技术通过NVIDIA认证，不仅有助于公司重新夺回HBM技术和市场份额，还可能对DRAM市场供应产生影响。

据估计，三星电子可能会从其DRAM产能中调拨约30%专项生产HBM，这将削减约13%的全球DRAM供应量，进一步推高DRAM价格。

业界普遍认为，随着NVIDIA下一代Blackwell架构的预期需求，HBM内存的需求量将大幅增加，三星电子有望成为NVIDIA的重要供应商。

三星Galaxy Z Fold6：革命性升级，首度实现在折叠模式下录入指纹

7月12日消息，三星电子宣布了一项振奋人心的更新：其旗舰产品Galaxy Z Fold6折叠屏智能手机，现已具备在折叠状态下直接进行指纹注册与添加的创新功能。

这是自2019年三星首推Galaxy Fold系列以来，首次实现如此便捷的生物识别操作，标志着三星在折叠屏技术与用户体验融合上迈出了重要一步。

三星自 2019 年发布初代 Galaxy Fold 折叠屏手机以来，用户如果想要添加指纹，只能在打开内屏状态下添加操作，而时隔 5 年终于支持折叠状态下，注册添加指纹了。

三星在 Galaxy Z Fold6 手机中，三星还优化了设置界面，表示用户可以在折叠状态下添加指纹认证，注册过程中会通过振动加以提示。

三星公司昨日还发布了固件更新，修复了 Galaxy Z Fold6 手机开机设计中没有注册指纹环节的问题。

三星战略调整：AI芯片成新焦点，汽车半导体项目步伐放缓

7月4日消息，全球科技巨头三星电子正在对其芯片设计部门进行重大战略调整，将重心转向人工智能（AI）芯片的研发。据业内知情人士透露，三星系统LSI部门正在进行业务和组织重组，旨在强化其在AI芯片市场的竞争力。

作为战略调整的一部分，三星电子已经将其汽车处理器“Exynos Auto”（代号 KITT3）项目的人员重新分配到 AI 芯片团队，因为该团队现在是三星设计工作的重点。据介绍，三星目前已经集中了 100-150 名设计人员，专门致力于 AI 芯片的开发。

对此，三星电子一位高管表示，“公司组织架构调整的细节尚未最终确定”。这表明三星虽然决定将重心放在 AI 芯片的开发上，但具体重组计划仍在制定中。

查询发现，三星电子于 2018 年进军高性能汽车半导体市场，当时推出了 Exynos Auto 品牌，去年发布了基于 5nm 工艺的 Exynos Auto V920，并宣布与现代汽车公司合作开发半导体。

不过，随着 AI 的兴起和类似 ChatGPT 等产品的快速发展，三星已经将其芯片设计工作重心调整到了这一领域。

Businesskorea 还指出，近期出现的“电动汽车鸿沟”现象（即大规模普及之前需求暂时放缓）以及全球汽车制造商（例如现代汽车和特斯拉）正在研发自己的芯片等因素也推动了这一战略的转变。