三星BSPDN技术革新：背面供电减小尺寸17%，能效显著提升15%

8月23日消息，三星电子的晶圆代工PDK开发团队高级副总裁Lee Sun-Jae，在西门子EDA论坛2024首尔站上，详细阐述了BSPDN（背面供电网络）技术所带来的显著效益。这项技术的推介，突显了三星在先进半导体制造工艺上的持续创新，以及对提升芯片性能、降低功耗的不懈追求。

BSPDN技术有望为下一代集成电路设计提供更强大的电力供应解决方案，优化芯片整体效能，满足市场对高速、低能耗芯片日益增长的需求。

Lee Sun-Jae 表示，相较于采用传统 FSPDN 供电方式的 2nm 工艺，采用 BSPDN 的 SF2Z 节点可明显改善电路压降问题。具体到数据上，其可减少约 17% 芯片面积、提升约 15% 能效、增强约 8% 性能。

参考此前报道，三星电子在三星代工论坛 2024 北美场上公布了最新先进制程路线图：初版 2nm 制程 SF2 定于 2025 年量产，改进版 SF2P 落在 2026 年，而 SF2Z 则将于 2027 年量产。

对于 SF2P，Lee Sun-Jae 则称三星电子计划在该节点上实现较 SF2 工艺 12% 的性能提升、25% 的功耗降低、8% 的面积减少。

三星电子与Naver将Mach-1后分道扬镳，AI加速芯片研发合作步入尾声

近日消息，三星电子与韩国互联网巨擘Naver的AI加速器合作项目，预计将在Mach-1芯片发布后实质上告一段落，这一变动预示着双方在AI技术协作上的阶段性成果及未来方向的调整。

在 Mach-1 后三星电子和 Naver 将分道扬镳，各自独立开发 AI 加速器并寻找新的合作伙伴。

业内人士向韩媒表示，Naver 在 Mach-1 的开发设计中投入了大量精力，该 AI 推理芯片的架构设计与 Naver 的业务存在密切联系，非 Naver 客户难以充分发挥 Mach-1 芯片的潜力。

而三星电子则需要尽快打造高度可用的 AI 算力芯片，以拿下更多下游客户的订单，尽早取得市场优势。

换句话说，双方对后 Mach-1 的 AI 芯片开发有着不同的考量，选择分手也是合情合理的。

综合此前报道，Mach-1 芯片注重高能效和低片外缓存瓶颈，其采用 LPDDR 内存，预计于今年下半年量产，明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。

三星HBM3内存获NVIDIA中国专属认证！仅应用于特制H20芯片组

7月25日消息，三星电子宣布其HBM3内存芯片已成功通过NVIDIA的严格认证，不过初期这批高性能内存将独家供应于中国市场，专门应用于特制的H20型号上，标志着双方在高端存储解决方案上的又一次深度合作。

尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片，或者是否需要进行额外的测试。

与此同时，中国台湾的供应链消息透露，三星的HBM3E预计将在8月通过英伟达的认证，并在第三季度开始供货。

不过还有消息称，三星目前还未完全满足英伟达对HBM3E芯片的标准，相关测试仍在进行中，目前三星未对此事发表回应。

目前，HBM3的主要制造商包括SK海力士、美光和三星，其中，SK海力士是NVIDIA HBM芯片的主要供应商，并已从2022年6月开始供应HBM3。

此外，SK海力士也从今年3月底开始向英伟达供应HBM3E，而美光也宣布将向NVIDIA供应HBM3E。

但由于HBM3的市场需求强劲，NVIDIA希望三星能够通过认证，从而实现供应商的多元化。

三星电子秘密研发XR芯片：MX部门独立操刀，专属设备未来可期

8月14日消息，三星电子最近透露，其内部正在致力于研发专用于XR设备的芯片项目。该项目的领头人物是Neeraj Parik，一位芯片设计领域的资深专家，三星于去年从英特尔成功招募了他。这一举动彰显了三星在扩展XR技术领域的野心及其对核心硬件自主研发的重视。

Neeraj Parik 现任三星美国研究院首席 SoC 和系统架构师，其上一份工作是英特尔的数据中心加速器领域首席 SoC 架构师。Neeraj Parik 还拥有在特斯拉、苹果、博通、赛灵思、飞利浦、Rambus 的工作经历。

值得注意的是，韩媒在报道中表示该芯片开发项目由三星电子负责 XR 设备业务的 MX（移动体验）部独立监督，通常主导三星内部芯片设计的 DS （设备解决方案）部的系统 LSI 业务部并未参与。

在 XR 领域，三星电子即将推出与高通、谷歌合作开发的新一代设备平台。这款代号“Moohan”的 XR 头显将搭载高通芯片组、运行特别版 Android 系统，预计于 2024 年 10 月推出开发者版，消费者版则将于 2025 年 3 月推出。

而三星电子内部目前开发的 XR 专用芯片预计将用于“Moohan”后的下一代产品。该芯片将提升三星在 XR 头显领域的自主性，提高面对苹果、Meta 等对手时的竞争力。

虽然并未参与 MX 部门监督的 XR 芯片项目，但三星电子系统 LSI 业务部也正在制定“Mach Edge”AI 芯片的开发计划，以应对 XR 等新型移动设备的发展。