AMD 800系列主板新动向：B850与B840中低端型号预计明年问世

8月22日消息，2024科隆游戏展上获得的最新情报显示，AMD计划于明年扩充其800系列主板阵容，中低端市场的焦点——B850与B840型号预计将在未来一年内面世。此消息源自展会期间与多家主板制造商的深入交流，进一步提升了PC硬件爱好者对AMD新主板性能与特性的期待。

具体而言，AMD B850、B840 主板有望在 CES 2025 发布。而在这两系列主板推出之前，AM5 平台用户可选择 X870 (E) 新品（预计 9 月 30 日发售）或上代 600 系主板。

根据 AMD 官方的介绍，B850 主板面向主流中端超频玩家，需配备 PCIe 5.0 NVMe 固态硬盘位，可选显卡 PCIe 5.0 支持，支持 USB 3.2 Gen2×2 20Gbps，允许 CPU 和内存超频。

而 B840 主板则是一款面向 SI（系统集成商，System Integrator）、商用等环境的性价比入门级主板，支持 PCIe 3.0，允许内存超频但不支持 CPU 超频。

AMD RDNA 4显卡曝光新光追技术，PS5 Pro主机或迎革命性升级

近日消息，AMD即将推出的RDNA 4系列显卡将集成多款先进的光线追踪技术，与此同时，有强烈迹象表明，索尼即将面世的PS5 Pro游戏主机或将全面兼容（if not all, then a substantial portion of）这些新颖的光追特性，为玩家带来前所未有的视觉体验提升。

Double RT Intersect 引擎

RT 实例节点变换

64B RT 节点

光线追踪 Tri Pair 优化

改变编码在重心坐标中的 flag 标记，以简化程序节点的检测

BVH 范围改进（Bounding Volume Hierarchy，利用体型略大但是几何特征简单的包围盒来近似描述复杂的几何对象）

OBB（Oriented Bounding Box）与 Instance Node Intersection 的光追支持

此前报道，索尼 PS5 Pro 游戏主机代号“Trinity”，其硬件规格已经泄露。

CPU：八核 Zen2 处理器，支持 3.85GHz 高频模式，但该模式下 GPU 性能将降低约 1%；

GPU：渲染速度提升 45%，光线追踪性能提升至 3 倍；

内存：内存带宽提升 28% 至 576GB/s，游戏可用内存增加 1.2GB；

超分辨率和 AI 加速：支持 PSSR 超分辨率技术，拥有 300T 的 8 位 AI 算力。

AMD Granite Ridge与Strix Point Zen 5：芯片尺寸与晶体管数量首次披露

7月17日消息，来自德国的专业手机媒体在最新发布的文章中，首次披露了AMD旗下两款备受瞩目的处理器——锐龙9000系列“Granite Ridge”与锐龙AI300系列“Strix Point”的详细规格参数。这两款处理器在尺寸设计与晶体管密度上实现了突破性进展，为高性能计算领域带来了全新的可能。

AMD 锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器

工艺

锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器采用单体（monolithic）架构，已经确认采用台积电 N4P 代工节点（4 纳米）制造。

作为对比，AMD 公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的 N4 节点，因此工艺方面有所升级。

面积

“Strix Point”处理器的面积为 232.5 平方毫米，比“Phoenix”和“Hawk Point”（178 平方毫米）增加了 30.6%。

芯片面积增加的主要原因，CPU 内核从 8 个增加到 12 个，iGPU 计算单元从 12 个增加到 16 个，而且 NPU 也增大了，此外还配备了更大的 24 MB CPU L3 高速缓存等等。

AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器

工艺

AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器和锐龙 7000 系列“Raphael”类似，采用芯粒（chiplet）设计，其 client I / O Die（cIOD）采用 6nm 工艺。

尺寸

该处理器尺寸为 122 平方毫米，内置 34 亿个晶体管。

作为对比，AMD 锐龙 5000 系列“Vermeer”处理器、AMD 锐龙 3000 系列“Matisse”处理器的 cIOD 均采用格芯（Global Foundries）的 12 纳米工艺，尺寸为 125 平方毫米，晶体管数量为 20.9 亿个。

晶体管数量增加的主要原因是 Socket AM5 cIOD 配备了小型 iGPU 核显，它可能只有一个工作组处理器（2 CU），但却配备了与 APU iGPU 相同的显示引擎和媒体引擎。

CCD

工艺

报道称 8 核心 Zen 5 CCD（core complex die）代号为“Eldora”，采用 4 纳米晶圆代工节点。

HardwareLuxx.de 的报道称这是与“Strix Point”相同的 N4P 节点，不过另一家媒体 TechPowerUp 听到其他几个可靠的消息来源，称将采用更先进的 N4X 节点，会带来更高的频率。

晶体管数量

Zen 5 CCD 的晶体管数量为 83.15 亿个，相比较“Durango”（65 亿个）增加了 27.9%，注：Durango 是 Zen 4 的 8 核 CCD，用于“Raphael”处理器。

尺寸

报道称 Zen 5 CCD 的面积为 70.6 平方毫米，而 Zen 4 CCD 的面积为 71 平方毫米，面积还降低了 0.5%。

因此 Ryzen 9 9950X 处理器的晶体管总数达到了 200.3 亿个，而单晶体管 Ryzen 7 9700X 的晶体管总数为 117.15 亿个。

AMD瞄准入门级市场，曝光开发AM5插槽经济处理器：携手台积电7nm工艺精铸

7月17日消息，意大利科技媒体报道，全球知名的半导体制造商AMD正秘密研发一系列专为AM5插槽设计的亲民价处理器，预计这批新型CPU的市场售价将创下新低，跌破100美元大关（折合人民币约727元）。

此举旨在进一步拓宽AMD的产品线，满足更广泛消费群体的需求，尤其是那些追求性价比的入门级用户和小型企业市场。此番动作表明，AMD正积极布局低端市场，以期通过多元化的产品策略巩固其在全球处理器领域的竞争地位。

AMD 目前最便宜的锐龙 7000 系列处理器是锐龙 5 7500F 处理器，是仅在部分市场销售的 6 核版本，最低售价为 119 美元；而在全球市场正常销售的处理器产品中，最便宜的是锐龙 5 7600，折扣价格在 170 美元左右。

报道称 AMD 公司正在开发更经济实惠的 AM5 处理器，进一步下探锐龙 7000 系列售价，售价可能会低于 100 美元，且可能会采用台积电的 7nm 节点工艺（现有型号采用 5nm 工艺）。

报道称：

AMD 在发布新款锐龙 9000 系列处理器的同时，还在酝酿 1-2 款速龙（Athlon）/锐龙（Ryzen）3 系列处理器，以完善其产品阵容。

这些 CPU 不会采用新的 Dies，它们会基于现有的低端 Ryzen 7000 CPU，使用台积电 7nm 工艺生产。

这样，AMD 就可以在 Socket AM5 上销售低于 100 美元的经济型 CPU。AMD 希望通过这项举措，进一步对抗英特尔的赛扬处理器，从而扩大其市场份额。