台积电创新突破：“方”代“圆”FOPLP封装技术，专业团队领航半导体未来

7月16日消息，半导体巨头台积电近日宣布了一项重要进展，即已成立专项小组，致力于开发革命性的扇出型面板级封装技术（FOPLP）。这项创新旨在打破传统，用“方形”设计理念取代以往的“圆形”晶圆封装模式，引领行业迈向更高集成度与效能的新纪元。

台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。

只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。

而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队，计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel level（面板级）。

台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务。

台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 领域，主要客户是英伟达，如果该项目推进顺利，最早会在 2026-2027 年亮相。

台积电加入玻璃基板竞赛：英特尔、三星面临强敌，2025年或迎芯片生产新纪元

近日消息，有媒体称得益于英伟达的积极推动，台积电正加速其在半导体领域的技术创新步伐。台积电不仅全力推进半导体扇出面板级封装（FOPLP）技术的应用，力求提升芯片封装效率与性能，同时加大对玻璃基板研发工艺的投资力度，力求在材料科学上实现重大突破，这反映出双方对未来高性能计算需求的积极应对策略。

台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。

玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metallization）、后续的 ABF 压合制程，及最终的玻璃基板切割。

在玻璃金属化完成后的玻璃又称做“Glass Core”，制程涉及 TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI 光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。

玻璃基板的尺寸为 515×510mm，在半导体和载板制程中均属于全新制程，其关键在于第一道工序“TGV”。

尽管这项技术早在 10 年前就已问世，但其速度未能满足量产需求，仅能达到每秒 10~50 个孔，使得玻璃基板技术至今尚未能起飞。

目前仅英特尔宣称具备量产能力，尚未有其他厂商能提供完整且成熟的制程设备或服务，但业界则盛传台积电已重启研发。

关于玻璃基板何时投放市场，之前的一篇报道披露，主要制造商都把解决方案投放市场的时间窗口定在了 2025-2026 年，其中英特尔和台积电走在了前列。

台积电美厂成功试产首波尖端芯片：苹果A16 SoC采用N4P技术领先尝鲜

9月18日消息，透过Substack平台的一篇专文揭示：设在亚利桑那州的台积电Fab 21晶圆厂已顺利启动运行，其初期生产重心为iPhone 14 Pro搭载的A16 SoC芯片，标志着该先进制造设施正式步入运营新阶段。

亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至 2020 年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。

台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。

从报道中获悉，所制造的芯片据称采用了现有 A16 芯片相同的 N4P 工艺，该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版，而非 4 纳米生产工艺。

台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。

台积电6/7nm制程迎转折：产能利用率走低，明年降幅达10%成定局

7月10日消息，全球领先的晶圆代工厂台积电正面临产能利用率下降的挑战。消息指出，台积电的6/7nm制程产能利用率已降至60%，这一情况促使公司决定自2025年1月1日起，对相关制程的价格下调10%。

有博主上周二还透露，台积电 3/5nm 准备从明年 1 月 1 日起涨价，其中 AI 产品报价提高 5%-10%，非 AI 产品提高 0-5%。

上个月台湾工商时报报道称台积电客户已开始传出涨价消息。随着全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造，其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价，较上一代报价激增 25%，预计将超过 250 美元（当前约 1821 元人民币）。