英特尔800系芯片组最新情报：Z890成独家超频特权持有者

7月5日消息，根据业内知情人士的最新爆料，英特尔即将推出的800系列芯片组的详细规格浮出水面。据透露，该系列芯片组将涵盖H810、B860、Q870、Z890以及W880等五个型号，涵盖了从入门级到高端工作站的广泛应用场景。

根据规格表信息，Z890 依然是唯一支持 CPU 超频的官方平台，支持调整 X86 内核（IA）电压和基础时钟频率（BCLK）。

用户可以在 B860 平台上超频内存，但无法在 Q870 和 H810 芯片组上超频。此外表格信息还表示 W880 将会是唯一支持 DDR5 ECC 内存的芯片组，不过该平台并不支持 CPU 超频。

注：Z890 和 W880 支持的 PCIe 通道总数将达到 48 个，而 H810 芯片组将限制在 24 个通道。

B860 可以通过 CPU 支持 PCIe 5.0 x16 和 x4 接口，不过 CPU 将不再支持二级 PCIe 4.0 x4 接口。

英特尔与中国石油携手创新：DC-SCL服务器浸没液冷技术解决方案问世

近日消息，英特尔公司宣布与能源巨头中国石油携手，共同展开一项意义重大的合作，旨在对国产液冷散热解决方案进行全面验证。

这项合作积极响应了国内市场对强化本土供应链的需求，双方致力于推动先进浸没式液冷技术的应用与落地，有望为数据中心的能效与可持续发展树立新标杆。

本次合作包括采用第四代英特尔至强可扩展处理器架构设计提升的性能 / 能耗比，提出应用到英特尔至强 6 处理器、Gaudi AI 加速器等在内的产品散热兼容需求，联合打造出本土浸没式液冷方案 DC-SCL，用于可持续绿色数据中心。

根据英特尔提出的多项数据中心浸没式液冷技术标准，英特尔携手中国石油昆仑润滑油与绿色云图、H3C 等，共同完成了全新浸没式液冷散热系统方案的研发、制造、测试、验证等工作，建立了冷却液散热性能分析评价方法；并进行稳定性 & 压力测试、最大环境工況温度运行、液冷系统性能测试、PUE 测试等测试项目。

DC-SCL 系列冷却液号称具有“低粘度、更高闪点”等特性，并且兼容多种金属、塑料和橡胶材料。（闪点是材料制品与外界空气形成混合气与火焰接触时发生闪火并立刻燃烧的最低温度。）

英特尔表示，公司未来会与生态合作伙伴联合推广 DC-SCL 系列浸没式服务器冷却液方案，进一步提升制冷液的绿色环保和可生物降解能力，将数据中心最大功率限制从 20~30kW 提高到 100kW 以上。

英特尔揭秘Granite Rapids-D至强6SoC核心特性：2025年上半年即将震撼登场

近日消息，英特尔在Hot Chips 2024（HC36）学术会议期间，于8月25日至27日在斯坦福大学揭开了其下一代至强处理器SoC——Granite Rapids-D的神秘面纱。

这次深度分享揭示了该处理器的诸多先进特性与架构优化，旨在为数据中心和高性能计算领域带来显著的性能提升与能效革新，预示着英特尔在企业级计算解决方案上的持续领先地位。

英特尔再次确认了其在 MWC 2024 上的表态，即面向边缘与电信领域的至强 6 SoC 将于明年推出。

至强 6 SoC“Granite Rapids-D”结合了基于 Intel 3 工艺的至强 6 计算小芯片和基于 Intel 4 的边缘优化 I/O 小芯片，在性能、能效和晶体管密度三个方面都取得了明显改进。

该 SoC 采用兼容的 BGA 封装，包含 4 通道内存（预计对应单计算小芯片）和 8 通道内存（预计对应双计算小芯片）两个子系列，此外还支持 MCR DIMM 高速内存。

Granite Rapids-D 可提供至多 32 个 PCIe 5.0 通道、至多 16 条 PCIe 4.0 通道、至多 16 个 CXL 2.0 通道，可配置为双 100Gb 以太网口。

此外至强 6 SoC 还内置 Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost、DSA 等加速器，并支持面向边缘的增强功能，包括扩展工作温度范围和工业级可靠性。

英特尔官方确认第13、14代酷睿台式机CPU稳定性问题根源，将推新版修复微代码

9月26日消息，英特尔员工Thomas Hannaford于9月25日在英特尔官方社区论坛发布帖子，透露英特尔已查明第13代与第14代酷睿台式机处理器存在的稳定性问题根源，并承诺即将发布的0x12B版本微代码将进一步解决这一故障，确保用户获得更佳体验。

英特尔表示，这些处理器的 Vmin Shift 最小工作电压偏移（升高）不稳定问题本质是其 IA core（即 CPU 核心）部分的时钟树电路 Clock Tree Circuit 在高电压及高温度下可靠性特别容易出现老化。

而可靠性老化的时钟树电路可能导致时钟工作周期出现偏移，进而引起整体系统的不稳定。

英特尔已确认了 4 种可能导致受影响处理器发生 Vmin Shift 的操作场景：

主板供电设置超出英特尔供电规范 —— 英特尔已针对此场景提供了 Default Settings 建议。

eTVB 微代码算法允许酷睿 i9 处理器甚至在高温下还能提供更高的性能 —— 2024 年 6 月的 0x125 微代码已解决此问题。

微代码中的 SVID 算法让处理器以可能导致出现 Vmin Shift 的频率和持续时间请求了高电压 —— 2024 年 8 月的 0x129 微代码解决了处理器请求高电压问题。

微代码与主板 BIOS 要求处理器核心电压提升，尤其是在空载或轻负载的条件下，这可能导致 Vmin Shift —— 英特尔将发布整合 0x125、0x129 更新的 0x12B 微代码，解决空载或轻负载下的高电压请求。

英特尔正与合作伙伴一道向公众推出包含 0x12B 微代码的 BIOS 更新，相关 BIOS 发布过程可能需要数周时间。

英特尔还宣称，根据其内部测试结果，酷睿 i9-14900K 处理器的基准测试与游戏性能在 0x12B、0x125 两种微代码下仅有随机性差异。