台积电委外新纪元：CoW封装工艺由矽品突破性承接订单

8月6日消息，台积电宣布其CoWoS先进封装技术中的关键CoW步骤代工订单首次外放，矽品成功夺得这一合作机会。矽品计划于中科园区内增设相关生产线，投资力度大，预计到2025年第二季度完成机台安装，随后第三季度将实现产能显著提升，此番合作无疑将加深双方在半导体高端制造领域的协同效应。

报道提到，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（Si Interposer）的 CoWoS。

台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中 CoW 更为复杂、利润也更为丰厚；WoS 较为简单、利润较低。

台积电此前已将部分 WoS 工序委托给 OSAT 企业，以提升 CoWoS 整体产能；此次将委外扩展到 CoW 阶段，也是受 CoWoS 持续供不应求的影响。

至于承接 CoW 代工的矽品，本身已与英伟达、AMD 在先进封装领域展开合作，不仅能提供类台积电 CoWoS-S 的封装服务，甚至在面积更大、更为复杂的 CoWoS-L 上也具有技术实力。

除矽品外，日月光、Amkor 安靠两家封测巨头也具备承接台积电 CoWoS 委外订单的能力。

晶合集成光刻掩模版惊艳登场，行业迎来继台积电、中芯国际后第三大综合代工巨擘

7月24日消息，晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）于7月22日成功展示了安徽省首片自主研发的半导体光刻掩模版，标志着安徽省在半导体核心技术领域取得突破性进展，显著增强了本土半导体产业的自给自足能力及国际竞争力。

晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。

晶合集成目前可提供 28-150 纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供 4 万片 / 年的产能支持。

查询公开资料获悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。

台积电宣布2025年制程技术涨价通知：5nm、3nm芯片成本将提升3%至5%

8月6日消息，台积电于7月下旬已正式知会其众多客户，计划在2025年内对其5纳米及3纳米两种先进半导体制造工艺实施价格上调。此举反映出高端芯片制造领域持续的成本压力及市场需求状况。

报道指出，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，落在 3%~8% 的范围内。

此外客户先进封装需求不断提升，台积电需要进一步扩充产能，台积电也将在此背景下上调 CoWoS 服务报价。

台积电此番涨价的背景是先进制程成本不断飙升，难以实现长期维持 53% 毛利率的既定目标。价格上涨即意味着部分成本涨幅转移给下游客户，降低财务目标兑现难度。

注：作为参考，按台积电 7 月 18 日公布的第二季度财务数据计算，其上一季度毛利率为 53.17%。

另一方面，台积电的两大竞争对手三星电子和英特尔分别遭遇良率和亏损问题。即使台积电涨价，客户也难以更换代工厂。

台积电董事长兼总裁魏哲家在 6 月股东会后就曾表示：

市场都说台积电价格是最贵，但以客户拿到的 Die 来看，台积电的价格与晶圆就是比别人好，因此台积电还有空间可以往上调升，也希望能很快调涨。