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美光科技

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更新时间：2024-11-24 03:21:01
  • 美光正式宣布：12层堆叠HBM3E 36GB内存进入“生产就绪”阶段，加速交付步伐
    美光正式宣布：12层堆叠HBM3E 36GB内存进入“生产就绪”阶段，加速交付步伐

    类型：科技资讯

    时间：2024-11-24

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    9月6日消息，美光公司于本月在其技术博客中宣布，其创新的12层堆叠HBM3E 36GB内存现已达到“生产就绪”阶段，并已向核心行业伙伴发货，旨在整个AI生态系统中开展全面验证。 美光表示，其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%，允许 Llama-70B 这样的大型 AI 模型在单个处理器上运行，可避免多处理器运行带来的延...

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